Les pads thermiques sont utilisés pour combler les espaces d'air et les irrégularités de surface. Surtout lorsque les dissipateurs thermiques ne peuvent pas être en contact direct avec la surface de la puce informatique. Afin d'assurer la meilleure conduction thermique possible, des matériaux tels que le silicone, le graphite et les métaux à haute conductivité thermique sont utilisés. Les pads thermiques sont couramment utilisés pour les puces mémoire, les GPU et les MOSFETs. En résumé, tout système de refroidissement d'une puce informatique nécessite l'utilisation de pads thermiques.