La série EC360® NON SILICONE présente des remplisseurs d'écart thermiquement conducteurs sans silicone avec un rapport qualité-prix supérieur. Avec une conductivité thermique élevée de 5,0 W/mK, ces matériaux sont idéaux pour des applications dans les disques durs, la communication optique, l'électronique industrielle et médicale haut de gamme, les équipements de contrôle de moteur automobile et le matériel de télécommunications spécialisé. La série EC360® NON SILICONE se caractérise par sa nature très douce et hautement compressible, son adhérence naturelle et ses excellentes propriétés d'isolation électrique. Ces remplisseurs d'écart sont faciles à assembler et fournissent des solutions de gestion thermique fiables pour les CPU, dissipateurs de chaleur, modules de mémoire, éclairage LED, téléviseurs LCD, électronique militaire, alimentations électriques, services de télécommunications, instruments sans fil et services de contrôle automobile. Composés d'élastomère acrylique rempli, ils présentent une dureté de 60 Shore 00.

Recommandation d’installation

• Nettoyez les surfaces de poussière et d’autres résidus possibles.
• Le cas échéant, alcool isopropylique au 90% est recommandé pour assurer une surface propre.
• Enlevez une des couches protectrices et placez la face exposée de l’adhésif thermique en face de la surface de la puce.
• Une fois positionnée, pressez-le doucement pour le faire qui se colle.
• Enlevez la deuxième couche protectrice et installez le dissipateur thermique.

Certificats & Fiches Techniques

• Fiche Technique (PDF)