La série EC360® DIAMOND est synonyme de haute performance et d’efficacité maximale. Grâce à une technologie avancée, notre pâte thermique offre une conductivité thermique impressionnante de 11 W/mK. C’est le choix parfait pour le refroidissement des GPU et des CPU dans des scénarios de refroidissement extrêmes comme l’overclocking. En bref, il assure une dissipation efficace de la chaleur dans tous les cas d’application. En même temps, elle peut être appliquée en toute sécurité, elle est non conductrice d’électricité, facile à distribuer et
elle est hautement durable. Faible suintement, absence de fuite et faible évaporation signifient qu’elle est durable, reste en place et ne se dessèche pas avec le temps.

Recommandation d’Installation:

• Nettoyez les surfaces de poussière et d’autres résidus possibles. Le cas échéant, alcool isopropylique au 90% est recommandé pour assurer une surface propre.
• Appliquez le produit, par exemple en appliquant une goutte dans le centre de la puce.
• Installez le dissipateur thermique. Idéalement la goutte aurait dû s’étalée maintenant, en couvrant toute la puce dans une fine couche de pâte thermique sans aucune bulle d’air.
• Si le résultat n’est pas satisfaisant appliquez encore dans une quantité différente jusqu’à vous atteignez le résultat désiré.

Fiches Techniques: 

• Fiche Technique (PDF)